Solis pretī neatkarībai: Huawei kopā ar Ķīnas valdību būvēs milzīgu atmiņas mikroshēmu rūpnīcu
Tehnoloģiju uzņēmums Huawei gatavojas uzsākt pašu ražotu operatīvo atmiņu (DRAM) ražošanu. Kā ziņo Semiconductor Insider, projektā vienlaikus piedalās vairākas puses: Huawei, Ķīnas atmiņas ražotājs Swaysure un Ķīnas valsts struktūras. Plānots, ka kopīgiem spēkiem tiks izveidots uzņēmums 12 collu silīcija plašu (1*) ražošanai, kura plānotā jauda sasniegs līdz 140 tūkstošiem plašu mēnesī.
Tehnoloģiskie risinājumi un vadība
-
Ražošanas tehnoloģija: Sākotnējā posmā jaunā rūpnīca ražos DRAM atmiņu pēc 28 nanometru (nm) tehnoloģiskā procesa. Lai gan tas ievērojami atpaliek no vadošajiem Samsung, SK hynix un Micron risinājumiem, tas ļaus Huawei iegūt savu atmiņas piegādes avotu daļai savas elektronikas un samazināt atkarību no ārējā tirgus.
-
Nozares gigantu piesaiste: Lai paātrinātu projekta virzību, Huawei esot piesaistījusi pieredzējušus pusvadītāju nozares speciālistus. Tiek ziņots, ka par jaunā uzņēmuma vadītāju varētu kļūt bijušais TSMC direktors, savukārt stratēģiskā konsultanta amatu varētu ieņemt bijušais Japānas kompānijas Elpida (kas specializējās DRAM ražošanā) vadītājs.
Sadarbība un valsts atbalsts
Lai gan Huawei jau sen nodarbojas ar savu procesoru un citu komponentu izstrādi, atmiņas masveida ražošana uzņēmumam būs pilnīgi jauns virziens. Tieši tāpēc projektā piedalās Swaysure, kam ir pieredze DRAM jomā, savukārt valsts atbalsts palīdzēs ar finansējumu, rūpnīcas celtniecību un visu nepieciešamo atļauju saņemšanu.
Kāpēc tas ir nepieciešams? (Galvenie iemesli)
-
Tirgus monopols un deficīts: Pašlaik aptuveni 95% no pasaules DRAM tirgus kontrolē tikai trīs uzņēmumi – Samsung, SK hynix un Micron. Tajā pašā laikā straujais mākslīgā intelekta (MI) uzplaukums ir radījis krasu pieprasījuma pieaugumu pēc atmiņas (īpaši ātrdarbīgiem serveru risinājumiem), kas jau ir izraisījis daudzu DRAM veidu deficītu un cenu kāpumu.
-
Tehnoloģiskā neatkarība un sankcijas: Pašu rūpnīca Huawei būtu svarīgs elements stratēģijā ceļā uz tehnoloģisko neatkarību. Ražošana Ķīnas iekšienē ļautu uzņēmumam daļēji samazināt riskus, kas saistīti ar piegāžu traucējumiem, cenu kāpumu un turpmāku ASV ierobežojumu pastiprināšanu piekļuvei modernām tehnoloģijām.
💡 Konteksts: Huawei jau ilgstoši atrodas ASV un Eiropas Savienības sankciju sarakstos, kas aizliedz gan modernu mikroshēmu ražošanas iekārtu, gan pašu mikroshēmu piegādi. Tāpēc uzņēmumam šīs problēmas ir jārisina pašu spēkiem.
(1*) 12 collu silīcija plates (pasaulē pazīstamas kā 300 mm vafele vai silicon wafer) ir globālais standarts mūsdienu pusvadītāju un mikroshēmu ražošanā. Tās kalpo kā pamatne (substrāts), uz kuras ar litogrāfijas palīdzību tiek “uzdrukāti” procesori, atmiņas moduļi (RAM) un citas integrētās shēmas.
Avots: Wccftech
