SanDisk ievieš jaunu atmiņas tehnoloģiju ar 4x lielāku ietilpību un zemākām izmaksām
Atmiņas karšu ražotājs SanDisk ir paziņojis par inovatīvas atmiņas tehnoloģijas — 3D Matrix Memory — izstrādi. Šī jaunā arhitektūra solās kļūt par pieejamu alternatīvu tradicionālajai DRAM operatīvajai atmiņai, piedāvājot salīdzināmu veiktspēju, bet ar četrkāršotu ietilpību un divas reizes zemākām izmaksām.
Jaunā tehnoloģija tika prezentēta SanDisk 2.0 investoru konferencē, kur uzņēmums arī iepazīstināja ar jaunu cietā diska (SSD) sēriju, tostarp 128 TB ietilpības modeli datu centriem. Turklāt SanDisk dalījās ar ambicioziem plāniem:
- 256 TB SSD 2026. gadā,
- 512 TB SSD — 2027. gadā,
- 1 PB (petabaita) ietilpības disks tiks izlaists dažus gadus vēlāk.
3D Matrix Memory tiek izstrādāta sadarbībā ar pētniecības centru IMEC. Tā balstās uz blīvu masīvu arhitektūru ar inovatīvu atmiņas šūnu dizainu, vienlaikus saglabājot saderību ar atvērtiem nozares standartiem.
SanDisk uzsver, ka 3D Matrix Memory risina tā saukto “atmiņas sienas” problēmu, kad atmiņas ietilpība un datu pārsūtīšanas ātrums nespēj sekot līdzi augošām datu apstrādes prasībām. Tehnoloģija ir atbilde uz DRAM attīstības palēnināšanos, ko izraisa Mūra likuma darbības beigas, pastāvīgi augošā plaisa starp skaitļošanas jaudu un atmiņu, kā arī augošās ražošanas izmaksas.
Pēc uzņēmuma datiem, 3D Matrix Memory ekonomiskā efektivitāte laika gaitā tikai pieaugs: pēc sešiem ražošanas gadiem tehnoloģija nodrošinās vairāk nekā 50% izmaksu ietaupījumu uz vienu bitu salīdzinājumā ar DRAM.
Attīstības plāns:
- Pāreja no Western Digital 150 mm pētniecības rūpnīcas uz IMEC 300 mm ražošanas objektu (pirmais solis masveida ražošanai).
- Projekts, sākts 2017. gadā, jau ir attīstījies no atsevišķu ierīču izveides līdz pasīviem masīviem un CMOS struktūru izstrādei.
- Pirmās paaudzes 32–64 Gbit ietilpības paraugierīču izlaišana.
Detalizēti veiktspējas rādītāji pagaidām nav publiskoti.
Avots: Techradar
