Huawei un Ķīnas zinātnieki gatavo jaunu ēru mikroshēmu pasaulē
Neraugoties uz ASV noteiktajām sankcijām, Huawei turpina attīstīt savas mikroshēmu tehnoloģijas un izvirza arvien ambiciozākus mērķus. Uzņēmums testē jaunu pieeju pusvadītāju izstrādē, kas nākotnē varētu palīdzēt samazināt atkarību no ārvalstu tehnoloģijām un vienlaikus paātrināt mākslīgā intelekta, viedo automobiļu un telekomunikāciju risinājumu attīstību.
Huawei plānos ietilpst plašs mikroshēmu klāsts, tostarp tīkla procesori, bāzes staciju mikroshēmas, Kirin sistēmas mikroshēmas (SoC), viedās automobiļu vadības risinājumi, universālie procesori un mākslīgā intelekta aprēķiniem paredzētas mikroshēmas.
Ceļš uz 1,4 nanometru tehnoloģiju
Uzņēmums gatavo jaunu Kirin procesoru paaudzi, kas tirgū varētu nonākt jau šogad. Pēc 381. mikroshēmas izstrādes, kas balstīta uz tā dēvēto Tau Law arhitektūru (1*), Huawei raugās vēl tālāk nākotnē.
Kompānija prognozē, ka līdz 2031. gadam tās augstas veiktspējas mikroshēmas sasniegs tranzistoru blīvumu (2*), kas būs pielīdzināms 1,4 nanometru tehnoloģiskajam procesam. Tas ir īpaši ambiciozs mērķis, ņemot vērā, ka pasaules vadošie ražotāji šobrīd galvenokārt koncentrējas uz 3 nm un 2 nm mikroshēmām.
Huawei norāda, ka sešu gadu laikā uzņēmums ir izstrādājis 381 mikroshēmas, un nākamais attīstības posms paredz ievērojamu tehnoloģisko lēcienu pusvadītāju nozarē.
Jauna arhitektūra un MI attīstība
Iepriekš Pekinas Universitātes pētnieki paziņoja, ka viņu izstrādātie 3D projektēšanas rīki kļuvuši par pamatu Huawei jaunajai mikroshēmu arhitektūrai ar nosaukumu LogicFolding jeb “loģiskā salocīšana”.
Huawei zinātniskās grupas vadītājs un pusvadītāju biznesa prezidents He Tinbo uzskata, ka Tau Law mērogošanas pieeja varētu kļūt par jaunu virzienu globālajā mikroshēmu industrijā. Pēc viņa domām, šī tehnoloģija nākotnē varētu tikt izmantota arī starptautiskā mērogā.
Papildus tam Huawei sadarbībā ar Ķīnas pētniekiem izstrādājis pasaulē pirmo mikroshēmu, kas paredzēta divdimensionāliem paralēlajiem aprēķiniem (3*). Šādas tehnoloģijas potenciāls varētu būt nozīmīgs nākamās paaudzes mākslīgā intelekta sistēmām un augstas veiktspējas skaitļošanas risinājumiem.
(1*) Tau Law ir jauna pusvadītāju un procesoru arhitektūras teorija, ko uzņēmums Huawei oficiāli prezentēja 2026. gada maijā. Šis likums ir radīts kā stratēģiska alternatīva klasiskajam Mūra likumam (Moore’s Law), lai attīstītu jaudīgu mākslīgā intelekta (AI) infrastruktūru apstākļos, kad Ķīnai ir ierobežota piekļuve Rietumu modernajām litogrāfijas iekārtām.
(2*) Pusvadītāju nozares giganti, piemēram, Intel un TSMC, prognozē, ka mikroshēmas sasniegs 1 triljona tranzistoru blīvumu vienā korpusā līdz 2030. gadam. Šāds blīvuma lēciens ir nepieciešams, lai nodrošinātu jaudu modernajām mākslīgā intelekta un superdatoru sistēmām.
(2*) Divdimensionāli paralēlie aprēķini (angļu: 2D parallel computing) ir datu apstrādes metode, kurā divdimensionālu struktūru (piemēram, matricu, attēlu vai režģu) elementi tiek apstrādāti vienlaicīgi, izmantojot vairākus procesora kodolus (CPU) vai grafiskos procesorus (GPU). Šo pieeju plaši izmanto datorgrafikā, skaitliskajā modelēšanā un mašīnmācībā.
